| 设备尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作台面离地高度 | N/A |
| 总占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包装尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔胶系统与数量 | 一体式1升熔胶罐 x 1 | 自动加料系统 | N/A |
| 注胶枪型号与角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注胶管编号与数量 | N/A |
| 输入电压 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 温控分区 | 1 |
| 温度范围 | 室温至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作气压 | 0.5 MPa | 用气量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 气缸 | 合模压力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系统 | 文本型 |
低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
在实际应用中，需要融合不同的原材料来实现多样化的特性以及不同的颜色方案，比如抗紫外线和热稳定性，高硬度，耐化学溶剂，高绝缘强度等等。由于这种融合，这类聚酰胺材料没有明确的熔点，而是具有较为宽泛的软化范围，也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性一般用环球软化点来表征，软化点表述的是固体向液态的转化温度，这个数值对于工艺过程非常重要，因为注塑温度必须超过这一数值。
它属于侧式注胶系列，拥有特别的优点
成型后产品具有绝缘与防水等性能
电子产品给生活带来诸多便利，向轻、薄、短小更多环保考量的趋势发展。电子产品设计者和制造商需要将电子产品制造地更加小型化，同时又需要让电子产品使用更多的电子元器件来增加更多的功能。电子产品在操作环境中的可靠性需要得到保障，留给产品保护工艺的压力很大并且空间其有限。本文将深入分析聚酰胺热熔胶低压注塑工艺在帮助制造商应对电子产品制造挑战中所起的作用。
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。