基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
plasma 等离子清洗机对材料表面进行清洗、活化，刻蚀等处理，以获得洁净、有活性的表面，增加了产品的耐用性，同时为后道的工续（例如印刷、粘接、贴全、封装）提供良好的界面状态，广泛应用于半导体、微电子、航空航天技术、PCB电路板、LCD、LED产业，光伏太阳能、手机通讯、光学材料，汽车制造，纳米技术、生物医疗等领域。
l 设备小巧，占地空间小;
l 可IN-Line式安装于客户设备产线中;
l 功率小，运行成本低;
l 几乎没耗材，维修成本低;
l 主要用于应用于手机壳粘接，线缆喷码印刷、糊盒、小面积粘接类产品;
应用等离子技术对各种材料表面进行活化处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。
等离子设备接受过处理的零部件在进行后续加工之前可存放多久？零部件的存放时间取决于活化时间和材料 ，最短为几分钟，最多可达到数月。因此，通常有必要进行现场试验。