“清洗表层”是大气等离子清洗机技术的关键，简易地说清洗表层便是在待处理材料的表层打出成千上万人眼看不到的小孔，同时在表层产生一层新的氧化膜，这样就可以增大了材料的表面积，间接提升了材料表层的黏附性、相溶性、浸润性、扩散性等。并且这种特性非常好的运用于手机、电视、微电子技术、半导体材料、汽车等领域，为很多公司解决了很多年未处理的难点。
等离子中加工处理存有着很多的混合气体分子结构、电子器件和离子外，还存有很多受激发的中性原子、原子团氧自由基及等离子射出去的光束。等离子清洁是充分利用离子、电子器件、受激原子、氧自由基以及射出去的光束与被清洁外表的污染物质分子结构分別出现活化反映而因此将污染物质消除的全过程。
应用等离子技术对各种材料表面进行活化处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。
等离子设备接受过处理的零部件在进行后续加工之前可存放多久？零部件的存放时间取决于活化时间和材料 ，最短为几分钟，最多可达到数月。因此，通常有必要进行现场试验。
随着智能手机的飞速发展，人们对手机摄像头像素的要求越来越高，如今用传统的CSP封装工艺制造的手机摄像模组像素已达不到人们的需求，而用COB/COG/COF封装工艺制造的手机摄像模组已被大量的运用到了现在的千万像素的手机中，但其制造的良率因其工艺特性往往只有85%左右，而造成的手机良率不高的原因主要在于离心清洗机和超声波清洗做不到高洁净度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder与IR粘接力不高及bonding不良的问题，经等离子体处理后能超洁净的去除holder上的有机污染物和活化基材，使其与IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，极大的提升了banding的一次成功率。
