后焊加工是指电路板在进行波峰焊接后，对于一些不适合过波峰焊的元器件，通过用电烙铁进行人工焊接。
需要进行后焊加工的原因
1、元器件不耐高温
如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。
2、元器件过高
波峰焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。
3、有少量的插件在过波峰那面
在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提率。
4、元器件插件靠近工艺边
元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。
5、元器件
对于客户有要求的灵敏度高的元器件，也不能过波峰焊。
后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式，可以弥补波峰焊的不足，提高焊接效率。
DIP插件加工中必须了解的几个问题：
DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品，但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下这几个问题：
一：助焊剂的规格需求一包括附录。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
二：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
三：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供。
四：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
五：焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：
先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点：
1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;
2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;
4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
5、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错;
6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;
7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;
8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;
10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。
我们紧跟发展趋势，不断创新，一直以稳定可靠的产品质量和良好的经营信誉，取得了广大客户的信任。