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首页 > 供应产品 > 深圳章阁电子主板插件加工 PCBA主板波峰焊加工 大小批量生产
深圳章阁电子主板插件加工 PCBA主板波峰焊加工 大小批量生产
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品牌: 恒美达
单价: 面议
最小起订量: 1
供货总量: 10000
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-03-17 11:12
 
详细信息

  后焊加工是指电路板在进行波峰焊接后,对于一些不适合过波峰焊的元器件,通过用电烙铁进行人工焊接。

  需要进行后焊加工的原因

  1、元器件不耐高温

  如今,无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时,炉内的温度高于铅的温度。因此,一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。

  2、元器件过高

  波峰焊接对元件的高度也是有限的,元器件过高会到导致通过不了波峰焊。

  3、有少量的插件在过波峰那面

  在一块电路板中,在过波峰焊的一侧将有一些插件,如果是少量的插件,则可以使用后焊加工来提率。

  4、元器件插件靠近工艺边

  元器件插件位置靠近板边会碰到流水线,影响正常焊接。

  5、元器件

  对于客户有要求的灵敏度高的元器件,也不能过波峰焊。

  后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式,可以弥补波峰焊的不足,提高焊接效率。

  DIP插件加工中必须了解的几个问题:

  DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:

  一:助焊剂的规格需求一包括附录。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

  二:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

  三:导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供。

  四:导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。

  五:焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

  DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序,其加工质量直接影响到pcba板的功能,其重要性不言而喻,插件前期准备工作比较多,其加工流程如下:

  先对元器件进行加工,工作人员根据BOM物料清单领取物料,核对物料型号、规格,根据PCBA样板进行生产前预加工,利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点:

  1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样,公差小;

  2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;

  3、零件需要成型,以提供机械支撑,防止焊盘翘起;

  4、贴高温胶纸,保护的地方贴高温胶纸,对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

  5、PCBA加工在进行插件时,工作人员需带静电环,防止发生静电,根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件,dip插件时要仔细不能出差错;

  6、对于插装好的元器件,要进行检查,是否插错、漏插;

  7、对于插件无问题的PCB板,下一环节就是波峰焊接,通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;

  8、拆除高温胶纸,然后进行检查,观察焊接好的PCB板是否焊接完好;

  9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊,进行维修;

  10、然后后焊,因为有的元器件根据工艺和物料的限制,无法通过波峰焊机焊接,只能通过手工完成。

  我们紧跟发展趋势,不断创新,一直以稳定可靠的产品质量和良好的经营信誉,取得了广大客户的信任。

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