DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，终产品成型。
DIP插件后焊工艺流程和需注意的问题
DIP插件后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工；
要求：
①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；
③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、插件，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；
8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
需要进行后焊加工的原因
1、元器件不耐高温
如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。
2、元器件过高
波峰焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。
3、有少量的插件在过波峰那面
在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提率。
4、元器件插件靠近工艺边
元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。
5、元器件
对于客户有要求的灵敏度高的元器件，也不能过波峰焊。
后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式，可以弥补波峰焊的不足，提高焊接效率。
DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：
先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点：
1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;
2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;
4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
5、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错;
6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;
7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;
8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;
10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。
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