采用cog技术将芯片绑定在玻璃基板的工艺过程中，由于芯片与基板的热膨胀系数不同，会出现玻璃基板及芯片翘曲变形的问题，玻璃基板的翘曲变形延伸至显示区，导致显示区靠近芯片的区域漏光，显示面板出现cogmura现象(芯片绑定导致显示面板的显示亮度及颜色变化的现象)，影响显示面板的显示效果。
Pcb板中的邦定是什么
是绑定，是一种元件固定在PCB板上的一种工艺方式，等同于焊接或者贴片绑定主要应用于一些裸片单片机的PCB板加工工艺，就是把没有塑封的芯片直接用超声焊线的方式固定在PCB板上，然后用环氧树脂胶密封。在的板子上看到的那个黑黑的一坨，就是绑定芯片。
COB邦定优点
1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；
2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；
3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；
4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。
COB邦定使用注意事项
1、储存环境：建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；
2、固化方法：先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；
3、预防污染：使用前PCB板及其元器件保持清洁；
4、使用环境：建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于或其它强氧化性物质的包封材料使用。
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