| 设备尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作台面离地高度 | N/A |
| 总占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包装尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔胶系统与数量 | 一体式1升熔胶罐 x 1 | 自动加料系统 | N/A |
| 注胶枪型号与角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注胶管编号与数量 | N/A |
| 输入电压 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 温控分区 | 1 |
| 温度范围 | 室温至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作气压 | 0.5 MPa | 用气量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 气缸 | 合模压力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系统 | 文本型 |
低压注塑工艺的主要设备包括：低压注塑机、低压模具、高性能的热熔胶、和与之相对应的工艺参数。由于低压注塑工艺具有的上述优势，所以它广泛应于精密、敏感的电子元器件的封装和保护。其应用领域包括：汽车电子、电子、IT行业、新能源产业、节能产业等行业中所需要的联接器、传感器、微动开关、线束，软性电路板、PCB等产品的包封。
这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等优异特性。
制程压力低（0-6MPa），不会损伤零部件
低压注塑工艺中的聚酰胺热熔胶是单组份材料，在熔化和固化过程中没有化学反应没有溶剂挥发不会产生有毒气体，符合日渐严苛的环保要求。基于二聚脂肪酸的聚酰胺主要为非结晶质结构，分子结构及其复杂，非常不均匀，与普通聚酰胺材料相比，聚酰胺热熔胶有更强的柔韧性和冷挠曲性。熔化后普通聚酰胺材料的粘稠度比聚酰胺热熔胶要高很多，因此只能用传统的高压注塑设备来加工，而低粘度的聚酰胺热熔胶可以用低压注塑设备来加工。
给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。