| 设备尺寸 / 重量 | 750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg | 工作台面离地高度 | N/A |
| 总占用地面尺寸 | 750 mm x 340 mm | 包装尺寸/ 重量 | 860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg |
| 熔胶系统与数量 | 一体式1升熔胶罐 x 1 | 自动加料系统 | N/A |
| 注胶枪型号与角度 | LPMS-G02 / 36.4° | 注胶管编号与数量 | N/A |
| 输入电压 | 200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz | 温控分区 | 1 |
| 温度范围 | 室温至250℃ | 最大功率 | 1.8 Kw |
| 最低工作气压 | 0.5 MPa | 用气量 | 0.05m3/min |
| 合模方式 | 气缸 | 合模压力 | 0.06-0.12 T |
| 合模行程 | 25 mm | 控制系统 | 文本型 |
普通的注胶机是螺杆挤压式，它的瞬间压力可达5Mpa以上，我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的，且不说温度，就此压力和其动能转化成的热能 ，也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术，胶泵缓压供胶，在保护电路（IC）板的状态下完成注胶·密封·固定等作用，这也是手机原装电池用此工艺的真谛。
在实际应用中，需要融合不同的原材料来实现多样化的特性以及不同的颜色方案，比如抗紫外线和热稳定性，高硬度，耐化学溶剂，高绝缘强度等等。由于这种融合，这类聚酰胺材料没有明确的熔点，而是具有较为宽泛的软化范围，也是一个玻璃化温度范围。聚合物对温度的敏感性一般用环球软化点来表征，软化点表述的是固体向液态的转化温度，这个数值对于工艺过程非常重要，因为注塑温度必须超过这一数值。
它属于侧式注胶系列，拥有特别的优点
给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间
颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。
低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。