牧蔓电子科技(上海)有限公司

基本参数

设备尺寸 / 重量	750 mm x 338 mm x 735 mm / 36 kg	工作台面离地高度	N/A
总占用地面尺寸	750 mm x 340 mm	包装尺寸/ 重量	860 mm x 450 mm x 835 mm / 56 kg
熔胶系统与数量	一体式1升熔胶罐 x 1	自动加料系统	N/A
注胶枪型号与角度	LPMS-G02 / 36.4°	注胶管编号与数量	N/A
输入电压	200-240 VAC / 1 Phase / 50 Hz	温控分区	1
温度范围	室温至250℃	最大功率	1.8 Kw
最低工作气压	0.5 MPa	用气量	0.05m3/min
合模方式	气缸	合模压力	0.06-0.12 T
合模行程	25 mm	控制系统	文本型

详细说明

　　低压注塑技术简介 什么是低压塑工艺？低压注塑工艺是使用1.5--60公斤/平方厘米 左右的压力把熔化好的热熔胶到需要包封的模具内，并经2-50秒快速固化的一种新型的注塑工艺。采用这种工艺包封出的产品具有绝缘、阻燃、耐高低温、抗冲击、减振、防尘、防水、耐化学品腐蚀等。

　　给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间

　　这类粘合剂具有机械性能，在低压注塑中，这些粘合剂成型为外部三维结构发挥塑料的功能，不仅仅是两个基材表面一层薄膜，热塑性塑料外壳完全可以被这种粘合剂取代。这类粘合剂的另一个重要特点是它的粘性，它可以将被包封的众多基材（如PCB，电线绝缘材料，塑料等）牢固的粘合起来，形成一个的防水减震系统。

　　它属于侧式注胶系列，拥有特别的优点

　　这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等优异特性。

　　低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。