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C- SAM超声扫描检测说明:
C-SAM检测，C SAM超声扫描检测报告，C-SAM无损超声扫描检测实验室，
C-SAM检测主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层；C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析.其主要是针对半导体器件 ,芯片,材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2. 内部裂纹. 3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
近年来,超声波扫描显微镜(C-SAM)已被成功地应用在电子工业,尤其是封装技术研究及实验室之中.由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力,故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等. 超声波在行经介质时,若遇到不同密度或弹性系数之物质时,即会产生反射回波.而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像.因此,只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时,即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置.
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我们公司具体检测项目有 - 防尘防水测试，导热测试，离子污染度测试，耐破测试，边压测试，抗压测试，振动测试，跌落测试，高低温测试，机械冲击测试，金属材料拉力测试，卡板动态载荷试验，静态载荷试验，堆码试验，剪切试验，角跌落试验，垫坏冲击试验，底铺板挠度试验，含水率，胶合强度，缓冲材料拉伸性能，胶带测试，初粘性测试，持粘性测试，金相分析，材料分析，饮用水检测，螺丝扭力测试，盐雾测试。
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