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PCB板弯曲强度测试
项目介绍
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性
参考标准
22-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法
方法提要
本方法以材料静弯曲的蠕变原理，测定覆箔板承受弯曲负荷至破坏的力，求出弯曲强度。
测试方法
只做常温条件下的实验
测试流程：制样→设置仪器参数→加载→测试结果
样品要求
长：16H＋20mm
宽：H＝1～3mm时取25±0.5mm
H＞3mm时取15±0.5mm；H＜1mm时不测试
（H为厚度，mm）纵横方向各5条。
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