产能方面，比亚迪半导体有一个正在建设的IGBT项目，设计年产25万片8英寸晶圆的生产线，预计2022年完工，按照上文时代电气的换算比例，相当于有62万只IGBT的年产能，加上已有产能10万片/月，那么远期产能达362万只。斯达半导2020年有545万只的产量，约是中车时代IGBT产能的6倍，但它没有自己的产能，主要是找华虹做代工，在产能自主可控这块就有些“吃亏”，另外它主要是在工控领域，所以在车规IGBT上不及比亚迪。不过，它已经在向IDM转变，从最近的定增计划可以看到，斯达半导拟建设年产30万片6英寸高压特色工艺功率芯片生产能力。
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根据研究报告显示：2021年，全球基于Arm的笔记本电脑处理器收益将增长超三倍。苹果、联发科和高通将在2021年占据Arm笔记本电脑处理器市场的收益份额。从出货量来看，基于Arm的笔记本电脑处理器出货量将在2021年增长两倍以上，占笔记本电脑处理器总出货量的10%以上。联发科主要归功于在基于Arm的Chromebook个人电脑处理器市场的早期领导地位。而苹果在 M1的推动下，将在2021年占据近80%的收益份额。要知道，很长一段时间内，苹果Mac产品线采用英特尔芯片，自去年M1芯片面世，预示着将逐渐减少对英特尔的依赖。苹果基于ARM设计M1芯片，作为一款低能耗芯片，带来了Mac一次重大飞跃。在今年春季发布会上，库克表示搭载苹果自研芯片M1的Mac电脑销量已经超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。就在上月，苹果推出的M1 Pro与M1 Max两款新品登场，被视为王炸芯片。据介绍，M1 Pro 和 M1 Max 的中央处理器运行速度相比M1提升可达 70%，诸如使用 Xcode 编译代码等任务因此可以处理得比以往更加快速。在笔者看来，在苹果公司带动下，对ARM产业链影响深远，其他品牌可能会加大ARM架构上发力，高通近日也宣布下一代基于Arm的处理器计划，以此加强高通在PC端处理器的话语权。
在数据中心方向，AMD在服务器（数据中心）方向CPU也很迅猛。作为全球第二大CPU芯片供应商，AMD份额不断提升中。得益于霄龙处理器的应用持续增加，第三季度数据中心产品销量同比增长了一倍多。AMD执行官苏姿丰指出：“第三代AMD EPYC 处理器出货量在本季度得到了显著提升。”包括谷歌云公布了采用AMD EPYC 7003系列处理器的N2D虚拟机公开预览版。还有亚马逊、微软等云在数据中心使用AMD EPYC处理器产品。
