熟悉此事的消息人士告诉Capitol Forum，AMD (AMD)对Xilinx(XLNX)的竞购“最近获得了提振”，该新闻机构在其订阅者可获得的一份报告中表示，因中国工业和信息化部门和一些主要企业客户对拟议的合并表示支持。据彭博社报道，英特尔（INTC）曾提议利用中国成都的一家工厂生产硅片，以帮助缓解目前的全球芯片短缺，该报道援引了熟悉情况的人士。据说白宫“强烈反对”这一举措。
英特尔（INTC）在一份声明中告诉彭博社，它仍然对"其他解决方案持开放态度，这些解决方案也将帮助我们满足对创新和经济至关重要的半导体的高需求。"“这是的3D扩展，将比我们今天享受的3D物理世界大得多，”黄在接受采访时说。同样，“虚拟世界的经济将比物理世界的经济大得多。你将有更多的汽车在虚拟世界中制造和设计，你会有更多的建筑物、更多的道路、更多的房子——更多的帽子、更多的包、更多的夹克。”
目前人们最熟悉的表现形式可能是像“堡垒之夜”这样的游戏，玩家在其中进行战斗，包括 Ariana Grande 在内的艺术家举办了虚拟音乐会。人们可以使用 VR 耳机玩“Beat Saber”进入虚拟世界，或者使用像 Matterport这样的虚拟平台在他们的笔记本电脑或手机上参观家庭。
英伟达与元宇宙的联系来自其Omniverse平台，这是一个允许用户构建虚拟世界的开源工具。目前，大多数应用程序都是针对企业的。
BGA封装可以做到比TSOP封装更低的串扰，适合NVMe固态硬盘使用。比如东芝XG6 上首度应用的BiCS496 层堆叠3D闪存，就使用了Toggle 3. 0 标准，闪存接口带宽达到800MT/s。当然这个优势在普通SATA固态硬盘上表现的并不明显。BGA封装的优势之三：可支持多个闪存通道
每个TSOP封装的闪存颗粒最多可以支持一个闪存通道，而BGA封装可以支持 2 个甚至 4 个闪存通道。对于空间特别紧凑的M. 2 固态硬盘来说，少量闪存颗粒能节省PCB面积，同时还能保障性能不受影响BGA封装成本相对更高，但是封装尺寸能相应缩小，更适合用在的M. 2 固态硬盘上。结合叠Die封装和TSV(Through Silicon Via)硅通孔技术，东芝能够将1TB容量(512Gb x 16)的3D TLC闪存晶粒封装至一个闪存颗粒当中。由于BGA封装能够做到更高的存储密度，所以被广泛应用在M. 2 接口的固态硬盘中，而SATA接口的固态硬盘空间宽裕，同时受到SATA3. 0 接口的限制，使用TSOP封装形式的闪存同样能够满足需求。不管采用何种封装形态，内含的闪存技术都是一样的，品质上亦没有分别
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