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据报道称，台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10％，该涨价通知将于明年季度开始正式生效，目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。
而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8％－10％，有些热门制程涨幅则超过10％。
从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。
据悉，此次生产线中的东风封装技术采用国际先进的超声端子键合工艺、全自动贴片工艺、真空回流焊接工艺、严格的自动化筛选工艺以及高温动静态测试，能确保产品更高的封装测试良率，更稳定的参数以及更好的可靠性。
“与国外同等性能产品相比，东风的功率模块原材料主要来自国内厂家，成本及资源自主可控，具有行业市场竞争力的价格优势。”董鸿志表示，目前已经有少量订单。
董鸿志称，国内的功率半导体市场长期被英飞凌、富士电机、安森美等欧美日系大厂垄断。近年来随着国产替代的加速，国内厂商如中车、比亚迪、士兰微、斯达等也在奋起直追，但在车规级芯片模块等产品上仍有较大差距，市场占有率不足10%，国产替代有很大空间。
