同时，IGBT等功率半导体是逆变器实现直流转交流的关键所在，在逆变器成本中约占据13%的价值。IGBT 和MOSFET 等电力电子开关器件的高频率开合特性是逆变器实现直流电转交流电这一基础功能的基础。
逆变器生产所需原材料主要包括电子元器件、机构件以及辅助材料，其中电子元器件包括功率半导体、集成电路、电感磁性元器件、PCB 线路板、电容、开关器件、连接器等，机构件主要为压铸件、钣金件等，辅助材料主要包括塑胶件等绝缘材料。根据固德威招股说明书披露，机构件、电感、IGBT 功率器件为3 大核心耗材，占据近60%的成本，其中IGBT 功率器件占据约13%，位列第三。
光伏逆变器IGBT需求：根据测算，我们预估2026 年全球光伏IGBT 市场需求将从2020 年的28.3 亿元提升至63.5 亿元。若假设国内厂商能拿到65%的市场份额，则国内光伏IGBT 需求将从2020 年的18.4 亿元提升至2026 年的41.3 亿元，CAGR达到14.4%。
四、功率半导体竞争格局
未来国内的功率半导体无论是二极管/晶闸管，还是MOSFET，乃至难度更高的IGBT，市场份额均有望显著提升，实现功率半导体的国产替代。
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众所周知，在芯片制造领域，台积电、三星、英特尔等都是该领域的，尤其是台积电，凭借着先进的技术和超高的良品率稳居芯片代工老大的位置，从苹果、华为等手机厂商都将芯片订单交于台积电就能看出来。另外，据相关数据显示，台积电每年的芯片产能也是全球，将三星、英特尔等甩在身后一大截，其中的原因大家也很清楚，那就是购买了ASML大量的EUV光刻机。然而，美擅自修改规则后，台积电等不能自由出货，这也直接导致了全球“芯片荒”加剧，而为了解决缺芯问题，老美不仅邀请台积电、三星等赴美建厂，甚至还要求台积电、三星等芯片厂商在45天内交出库存、订单信息和销售记录等商业机密。如果台积电等交出芯片数据，那么就意味着将失去议价权，甚至有可能被竞争对手英特尔等反超。