苏州恒迈瑞材料科技有限公司

　　TAB制程厂家供应TAB镂空覆铜软板

　　苏州恒迈瑞材料科技作为的TAB制程厂家，支持定制TAB基板。TAB封装是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB封装基板载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采聚酰亚胺"(PI)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB基板封装工艺IC封装。