无铅锡膏的成分无铅锡膏的成分
在无铅锡膏在成分中，国产锡膏的行情，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
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虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。
机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，国产锡膏，但是塑性减少。
在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。
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无铅锡条的优点：
1、无铅锡条元件易于上锡且底板几乎不沾附锡渣；
2、烫锡后管脚表面光亮、光滑、外观良好；
3、锡渣少，可降低材料成本。
4、无铅锡条的焊点光亮、锡渣***，可以降低产品成本，提高生产效益；
5、在焊锡炉高温作业时液面光亮，江西求购无铅锡条，
无铅锡条不需要每次作业时刮焊面锡渣，求购无铅锡条，作业性好，生产效率高从而产量增加；
6、无铅锡条的流动性好，上锡均匀而且快，锡炉温度更低。减缓焊料出现浸析现象的速度，有效抑制线路板上铜的溶解速度，延长炉中焊料的使用时间。
7、锡条采用高纯度电解焊料使其有害杂质减少，同时有效避免了因有害杂质而产生的桥连、拉尖、润湿性差等焊接问题。
8、有效防止无铅锡条焊锡中锡的相变和晶须现象。避免焊后焊点变脆和因晶须诱发电子线路出现的跳火、短路和噪音等问题。特别在SMC/SMD微型化后，萍乡求购无铅锡条，对晶须的干扰更应重视。
