泉州LPMS600低压注塑设备报价 低压注塑设备 国产低压注胶设备

　　普通的注胶机是螺杆挤压式，它的瞬间压力可达5Mpa以上，我们知道所有的液压物质都是不可能压缩的，且不说温度，就此压力和其动能转化成的热能 ，也足以将电子元件破坏掉。低压注胶机是使用变频技术，胶泵缓压供胶，在保护电路（IC）板的状态下完成注胶·密封·固定等作用，这也是手机原装电池用此工艺的真谛。

　　这种聚酰胺热熔胶具有防水、防尘、耐温、绝缘、减震、抗冲击、耐化学腐蚀等优异特性。

　　成型后产品具有绝缘与防水等性能

　　聚酰胺热熔胶低压注塑工艺（以下简称低压注塑工艺）起源于20世纪80年代欧洲汽车工业，开发之初用于汽车连接器的包封保护。低压注塑工艺使用的化学材料是以二聚脂肪酸为基础的高性能聚酰胺热熔胶，该脂肪酸来自可再生资源，比如大豆，葵花籽和油菜籽，缩聚成二聚物。在缩聚过程中，该二聚脂肪酸和二胺发生反应，释放出水，生成聚酰胺热熔胶。这类热熔胶环保无卤无毒，耐温范围宽广，具有低温柔韧性，和高温无蠕变性，比其他热熔胶更加坚固结实，有类似于塑料的特性。聚酰胺热熔胶是一种热塑性材料，固化过程不会产生交叉链接，也不会释放任何有毒烟气，与环氧树脂或聚氨酯这些热固性材料相比有很大的优势。

　　颗粒状的热熔胶需要被加热至熔化，以便在保持良好流动性的液体状态下进行进一步加工。与传统的高压注塑技术不同的是，这种单组份热熔胶在的模具中只需要1.5-60bar的低压就可以包封电子元器件。这种热熔胶在熔融状态下的粘稠度很低，仅在1000-8000mPa.s之间，让低压的工作条件成为可能。另外，注塑的温度范围在150-240℃之间，并且这个温度在接触到电子元器件和金属模具时热量瞬间导出降温。通过这种低压注塑工艺，可以温和地将PCBA、FPC、连接器、传感器、线束等敏感精密的电子元器件包封保护起来，而不会对其产生伤害。

　　低压注塑材料本身防水、耐高低温、阻燃、防尘防震等等，所以该种材料的成本相对较高，通常做一些精密电子组件的保护封装，精密电子的组件也都非常昂贵，高压机靠挤压的模式还是有伤害元器件的风险，所以低压以低压力送料入模成型的方式可完全不用担心元器件损害的问题。