中国芯片行业现状分析及发展战略规划研究报告2022-2028年
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【报告编号】: 5088
【出版时间】: 2022年3月
【交付方式】: emil电子版或特快专递
【报告目录】
章:中国芯片行业发展综述
1.1 芯片行业概述
1.1.1 芯片的定义分析
1.1.2 芯片制作过程介绍
(1)原料晶圆
(2)晶圆涂膜
(3)光刻显影
(4)掺加杂质
(5)晶圆测试
(6)芯片封装
(7)测试包装
1.1.3 芯片产业链介绍
(1)产业链上游市场分析
(2)产业链下游市场分析
1.2 芯片行业发展环境分析
1.2.1 行业政策环境分析
(1)行业标准与法规
(2)行业发展政策
(3)行业“”发展规划
1.2.2 行业经济环境分析
(1)gdp情况
(2)工业增加值
(3)固定资产投资
(4)宏观经济发展趋势
1.2.3 行业社会环境分析
(1)集成电路依赖进口
(2)移动端需求助力行业快速发展
(3)科研经费投入持续提高
1.2.4 行业技术环境分析
(1)技术研发进展
(2)芯片技术专利分析
(3)技术发展趋势
1.3 芯片行业发展机遇与威胁分析
第2章:全球芯片行业发展状况分析
2.1 全球芯片行业发展状况综述
2.1.1 全球芯片行业发展历程
2.1.2 全球芯片市场特点分析
2.1.3 全球芯片行业市场规模
(1)全球半导体市场规模
(2)全球芯片市场规模
2.1.4 全球芯片行业竞争格局
(1)gartner:全球主要供应商半导体业务收入
(2)ic insights:全球主要半导体公司(包括代工厂)销售收入
(3)trendforce:全球芯片(ic)设计公司收入
2.1.5 全球芯片行业区域分布
2.1.6 全球芯片行业需求领域
2.2 美国芯片行业发展状况分析
2.2.1 美国芯片市场规模分析
2.2.2 美国芯片竞争格局分析
(1)ic设计企业
(2)半导体设备厂商
(3)eda
(4)第三代半导体材料企业
(5)模拟器件
2.2.3 美国芯片市场结构分析
2.2.4 美国芯片技术研发进展
2.3 日本芯片行业发展分析
2.3.1 日本芯片行业发展历程
(1):1970s，vlsi研发联合体带动技术
(2)鼎盛:1980s，依靠战略迅速
(3)衰落:1990s，技术和成本优势丧失，市场份额迅速跌落
(4)转型:2000s，合并整合与转型soc
2.3.2 日本芯片市场规模分析
2.3.3 日本芯片竞争格局分析
(1)日本材料半导体
(2)日本半导体设备
2.3.4 日本芯片技术研发进展
2.4 韩国芯片行业发展分析
2.4.1 韩国芯片行业发展历程
(1)发展路径
(2)发展动力
1)推动
2)产学研合作
3)企业从引进到自主研发
2.4.2 韩国芯片市场规模分析
2.4.3 韩国芯片竞争格局分析
2.4.4 韩国芯片技术研发进展
2.5 全球芯片行业发展前景预测
2.5.1 全球芯片行业发展趋势分析
2.5.2 全球芯片行业发展前景预测
第3章:中国芯片行业发展状况分析
3.1 中国芯片行业发展综述
3.1.1 中国芯片产业发展历程
3.1.2 中国芯片行业发展
3.1.3 中国芯片行业市场规模
3.1.4 中国芯片行业产量统计
3.2 芯片行业发展分析
3.2.1 台湾芯片行业发展历程
(1)萌芽期(1964-1974年)
(2)技术引进期(1974-1979年)
(3)技术自立及扩散期(1979年至今)
3.2.2 台湾芯片市场规模分析
3.2.3 台湾芯片竞争格局分析
3.2.4 台湾芯片技术研发进展
3.3 中国芯片市场格局分析
3.3.1 中国芯片市场竞争格局
3.3.2 中国芯片行业利润结构
3.3.3 中国芯片市场发展动态
3.4 中国芯片发展进程
3.4.1 产品发展历程
3.4.2 市场发展形势
3.4.3 产品研发动态
3.4.4 未来发展前景
3.5 中国芯片产业区域发展动态
3.5.1 北京
3.5.2 深圳
3.5.3 江苏
3.6 中国芯片产业发展问题分析
3.6.1 产业发展困境
(1)行业人才不足
(2)企业运营后继乏力
3.6.2 开发速度放缓
3.6.3 市场垄断困境
(1)光刻机进口受美国
(2)芯片进口受美国
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 企业发展战略
(1)吸收海外人才
(2)垂直整合和跨界合作
3.7.2 突破垄断策略
(1)技术人才缺失是目前芯片产业面临的一大难题
(2)政策的扶持不可或缺
(3)整合芯片产业链
3.7.3 加强技术研发
第4章:芯片行业细分产品市场分析
4.1 芯片行业产品结构概况
4.1.1 芯片产品类型介绍
4.1.2 芯片产品结构分析
4.2 模拟芯片市场分析
4.2.1 模拟芯片分类
4.2.2 模拟芯片市场规模
4.2.3 模拟芯片市场竞争格局
4.2.4 模拟芯片的下游应用
4.3 微处理器市场分析
4.3.1 微处理器分类
4.3.2 微处理器市场规模
4.3.3 微处理器市场竞争格局
(1)计算机处理器(cpu)市场竞争格局
(2)计算机图形处理器(gpu)市场竞争格局
(3)手机应用处理器市场竞争格局
4.3.4 微处理器的下游应用
4.4 逻辑芯片市场分析
4.4.1 逻辑芯片分类
4.4.2 逻辑芯片市场规模
4.4.3 逻辑芯片市场竞争格局
4.4.4 逻辑芯片的下游应用
4.5 存储器市场分析
4.5.1 存储器分类
4.5.2 存储器市场规模
4.5.3 存储器市场竞争格局
(1)nand flash市场竞争格局
(2)dram市场竞争格局
4.5.4 存储器的下游应用
第5章:中国芯片行业产业链分析
5.1 芯片设计行业发展分析
5.1.1 产业发展历程
5.1.2 市场发展现状
5.1.3 市场竞争格局
5.1.4 差距分析
5.2 晶圆代工产业发展分析
5.2.1 晶圆加工技术
5.2.2 国外发展模式
5.2.3 国内发展模式
5.2.4 企业竞争现状
(1)全球晶圆代工厂竞争情况
(2)中国地区企业代工厂发展情况
5.2.5 市场布局分析
5.2.6 产业面临挑战
5.3 芯片封测行业发展分析
5.3.1 封测技术介绍
(1)芯片封装技术简介
(2)芯片测试技术简介
5.3.2 市场发展现状
5.3.3 国内竞争格局
5.3.4 技术发展趋势
(1)技术发展的多层次化
(2)由单一的提供芯片封测方案向封测的完整系统解决方案转变
(3)同比例缩小技术演化突破
5.4 芯片封测发展方向分析
5.4.1 测试企业规模有待提升
5.4.2 集中度
5.4.3 承接产业转移
5.4.4 产业短板补齐升级
第6章:中国芯片产业下游应用市场分析
6.1 5g
6.1.1 行业发展背景
6.1.2 5g芯片市场发展现状
(1)全球5g芯片市场发展现状
(2)中国5g芯片市场发展现状
6.1.3 5g芯片市场竞争格局
6.1.4 5g芯片发展前景
(1)行业发展趋势
(2)行业发展前景
6.2 自动驾驶
6.2.1 行业发展背景
6.2.2 自动驾驶芯片市场发展现状
6.2.3 自动驾驶芯片市场竞争格局
6.2.4 自动驾驶芯片发展前景
6.3 ai
6.3.1 行业发展背景
(1)数字化催生智能化需求，智能化带动数字化前进
(2)消费电子贴近用户，人工智能将不可或缺
(3)idc人工智能类处理需求快速增长
6.3.2 ai芯片市场发展现状
6.3.3 ai芯片市场竞争格局
6.3.4 ai芯片发展前景
(1)数据中心应用
(2)移动终端应用
(3)自动驾驶应用
(4)安防应用
(5)智能家居应用
6.4 智能穿戴设备
6.4.1 行业发展背景
6.4.2 智能穿戴设备芯片市场发展现状
6.4.3 智能穿戴设备芯片市场竞争格局
6.4.4 智能穿戴设备芯片发展前景
6.5 智能手机
6.5.1 行业发展背景
6.5.2 智能手机芯片市场发展现状
6.5.3 智能手机芯片市场竞争格局
6.5.4 智能手机芯片发展前景
6.6 服务器
6.6.1 行业发展背景
6.6.2 服务器芯片市场发展现状
6.6.3 服务器芯片市场竞争格局
6.6.4 服务器芯片发展前景
6.7 个人计算机
6.7.1 行业发展背景
6.7.2 个人计算机芯片市场发展现状
6.7.3 个人计算机芯片市场竞争格局
6.7.4 个人计算机芯片发展前景
6.8 电源管理
6.8.1 行业发展背景
6.8.2 电源管理芯片市场发展现状
6.8.3 电源管理芯片市场竞争格局
6.8.4 电源管理芯片发展前景
第7章:中国芯片行业企业案例分析
7.1 芯片综合型企业案例分析
7.1.1 英特尔
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.2 三星
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.3 高通公司
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.4 英伟达
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.5 amd
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.6 sk海力士
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)未来发展战略
7.1.7 德州仪器
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.8 美光(镁光)
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.9 联发科技
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.1.10 海思
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
(6)企业竞争力分析
7.2 芯片设计重点企业案例分析
7.2.1 博通有限公司
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)收购动态分析
7.2.2 marvell
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)未来发展战略
7.2.3 赛灵思
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业产品结构
(4)收购动态分析
(5)未来发展战略
7.2.4 紫光展锐
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)产品研发进展
(4)收购动态分析
7.3 晶圆代工重点企业案例分析
7.3.1 格芯
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)产品研发进展
(4)技术工艺开发
(5)企业发展战略
7.3.2 台积电
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)产品研发进展
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.3.3 联电
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)产品研发进展
(4)技术工艺开发
(5)未来发展战略
7.3.4 力积电
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)产品研发进展
(4)技术工艺开发
7.3.5 中芯
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业技术水平分析
(5)企业营销网络分析
(6)企业发展优劣势分析
7.3.6 华虹
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业营销网络分析
(5)企业技术水平分析
(6)企业发展优劣势分析
7.4 芯片封测重点企业案例分析
7.4.1 amkor
(1)企业发展简介
(2)企业主营产品及应用领域
(3)企业市场区域及行业分析
(4)企业在中国市场投资布局情况
7.4.2 日月光
(1)企业发展简介
(2)企业组织构架
(3)企业财务情况分析
(4)企业主营产品及应用领域
(5)企业市场区域及行业分析
7.4.3 南茂
(1)企业发展概况
(2)经营效益分析
(3)企业业务结构
7.4.4 长电科技
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业目标市场分析
(5)企业营销网络分析
(6)企业技术水平分析
(7)企业发展优劣势分析
7.4.5 天水华天
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业目标市场分析
(5)企业营销网络分析
(6)企业新产品动向分析
(7)企业技术水平分析
(8)企业发展优劣势分析
7.4.6 通富微电
(1)企业发展简况分析
(2)企业经营情况分析
(3)企业产品结构分析
(4)企业目标市场分析
(5)企业营销网络分析
(6)企业新产品动向分析
(7)企业技术水平分析
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