插件后焊加工是PCBA加工的一个主要流程，是指一些元器件由于设计工艺、物料过高或者不耐高温等原因不能过波峰焊，而采用电烙铁进行人工焊接。插件后焊加工一般是等插好件的PCB板过完波峰焊之后，才进行手工焊接，所以称后焊加工。
DIP插件加工中必须了解的几个问题：
DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品，但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工，PCBA加工都需要了解以下这几个问题：
一：助焊剂的规格需求一包括附录。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
二：电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
三：导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供。
四：导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
五：焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
DIP插件后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工序，其加工质量直接影响到pcba板的功能，其重要性不言而喻，插件前期准备工作比较多，其加工流程如下：
先对元器件进行加工，工作人员根据BOM物料清单领取物料，核对物料型号、规格，根据PCBA样板进行生产前预加工，利用自动电容剪脚机、跳线折弯机、二三管自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。需要注意以下要点：
1、整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小;
2、元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大;
3、零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起;
4、贴高温胶纸，保护的地方贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;
5、PCBA加工在进行插件时，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，dip插件时要仔细不能出差错;
6、对于插装好的元器件，要进行检查，是否插错、漏插;
7、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行焊接处理、牢固元器件;
8、拆除高温胶纸，然后进行检查，观察焊接好的PCB板是否焊接完好;
9、检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修;
10、然后后焊，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机焊接，只能通过手工完成。
DIP插件后焊工艺流程和需注意的问题
DIP插件后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工；
要求：
①整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；
③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、插件，工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；
8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；
9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。
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