COB邦定黑胶所涉及到的行业有仪器仪表、通讯设备、安防器械、运动器材、数码电子、新型能源、电工电气、电子玩具等等，应用产品非常之广泛，比如有工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑、游戏机、液晶显示器、电话机、玩具、学习机、电子手表、电子挂钟、电子贺卡、绑定机、温度传感器、蜂鸣器、变压器、点火线圈。
芯片邦定流程
一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
芯片邦定时提高生产合格率要注意以下几点问题：
1、生产设备运转良好，打线度高。
2、邦定所用的铝线或金线，表面洁净度高，无杂质附着。
3、保证生产车间环境卫生，是无尘车间。
4、车间温湿度，不易过高，保持地合理的范围。
5、测试要做到位，打好线封胶前测试一遍，封胶后测试一遍。
6、定期对操作工人进行技能培训，提高工作素质与工作。
Pcb板中的邦定是什么
是绑定，是一种元件固定在PCB板上的一种工艺方式，等同于焊接或者贴片绑定主要应用于一些裸片单片机的PCB板加工工艺，就是把没有塑封的芯片直接用超声焊线的方式固定在PCB板上，然后用环氧树脂胶密封。在的板子上看到的那个黑黑的一坨，就是绑定芯片。
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