镀金回收含金硅质电子废件处：电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按：为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
镀金回收办法：
物资再生收回运用氧化焙烧法从废贴金文物铜收回金。废贴金文物铜放入焙烧炉内，于1000C恒温氧化焙烧30分钟，掏出放入水中，贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀溶解，溶解渣别离提纯黄金。此法特征焙烧时无污染废气。用此法处理废文物铜300公斤，收回黄金1.5公斤。金收回率98%，基体铜收回率95%，副产品铜可作。从废电子元件中收回金对废元器件上的金镀层溶蚀，用铁置换或亚康复收回金。用酸化，氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚作电解液，石墨作阴极板，镀金废物作为阳极进行电解退金。经过电解，镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2，随即被亚康复为金，沉于槽底，将含金沉淀物别离提纯获得纯金粉。
镀金回收产品具体如下：
1、电子元件厂；（各类电子科技类产品的引脚，下脚料，边角料，废元器材，电子针等）；
2、光电/激光厂家；（各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架，led剪脚，LCD废品废液晶屏，废触摸屏，废导电膜，擦银布，丝印废渣，废导电银胶，过期银浆，废金丝金线，bonding废丝，OSA管脚，LD废品，废光纤激光器材，废半导体激光器，废泵浦激光器，废激光二极管，废光电二极管，光组件废品，废光伏器材，废光伏太阳能电池片，光电镀膜废料，废ito靶材，贵金属靶材等等）；
3、半导体器材厂家；（各类作废的半导体器材，引脚，边角料，绑定废金丝金线，贴片、共晶焊废银胶银浆）；
4、导电资料厂家；（各类导电资料废品，废银焊条，电极，废银胶银浆，导电膜，触点，连接器，）；
5、微电子厂家；（废芯片，废IC,sim卡芯片，智能芯片）；
6、集成线路厂家；（各类废功用器材，废集成块，废线路板，柔性线路板，边角料）；
7、电子、电工、电器厂家；（废连接器，钎焊废料，废继电器，氧化银电池，银锌电池，薄膜开关，薄膜按键，传感器及灵敏元器材等）；
8、电子信息产业相关厂家；（通讯职业废品，卫星器材，微波器材，射频器材，低频元件，高频器材，器材等）；
9、其他职业贵金属废品废料；（电镀厂废料，石油、化工职业废品，首饰工艺厂废品等）。
镀金回收传统提取工艺：工艺流程和铜阳极泥处理基本相同，主要过程为：
1、盐化焙烧蒸馏除硒和焙烧渣浸出脱铜；
2、浸出渣经还原熔炼产出贵铅合金；
3、贵铅合金氧化精炼为金银合金即阳极板；
4、银电解；
5、银阳极泥预处理后进行金电解。传统工艺流程冗长复杂、返料多、金属直收率不高，为此出现了处理铜阳极泥的新工艺。这些新工艺虽在某种程度上取代了传统工艺，但实质上仍为传统工艺的改进方法。
常见的镀金回收产品有哪些：
如镀金电子脚、镀金边角料、芯片、半导体器件、集成电路、电子管、晶体管、射频电子器件、高频器件、开关元器件、薄膜电子、薄膜陶瓷电路、薄膜电阻、薄膜衰减器、微波器件、放大器、光纤放大器、光纤器件、环形器、隔离器、光电器件、光电二极管、LED、LCD、触摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、无源器件、模块、光模块、IC、SIM卡、智能卡、电声器件、电磁器件、光伏器件、太阳能电池片、PCB、柔性线路板、电阻、铂铑电阻、热电偶、继电器、电容、芯片电容、传感器、连接器、插针,顶针,探针、耦合桥、功分器、滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、电子材料、五金电子、导电银胶、银浆、金丝,金线、导电膜、银焊条、电极、合金电极、银电极、银焊条、玻纤漏板、喷丝头、漏嘴等。
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