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2、气源 根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。 ②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。一旦电子不平衡现象在某一区域发生，就会产生电场，对周围物体产生影响，这就是静电产生的基本条件。 以上是迅得电子提供的行业小知识，希望对您有所帮助！2018-07-13 10:20:00 常见SMT加工工艺流程要求: 一、PCB和IC烘烤 1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。
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电源电压及波动。应特别注意与变频器低电压保护整定值相适应，因为在实际使用中，电网电压偏低的可能性较大。2）主电源频率波动和谐波干扰。这方面的干扰会增加变频器系统的热损耗，导致噪声增加，输出降低。3）变频器和电机在工作时，自身的功率消耗。在进行系统主电源供电设计时，两者的功率消耗因素都应考虑进去。
● 导热性 表面组装技术中用PCB要求高导热性， PCB表面处理工艺 线路板铜箔表面处理工艺主要有：喷锡，OSP有机可焊性保护膜，镀镍金，沉金，沉银，沉锡，有铅喷锡，无铅喷锡，电镀水金，电镀纯金等主要工艺。 不同的焊剂成分可配制成免清洗、清洗和水清洗不同用途的焊膏。老胧侗鸪龆嗖鉖CB有多少层，我们通过观察导孔就可以做到。比如封装为TO-220的元/可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管；带有TO-3封装的元件有可能是三极管，集成电路等。
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