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六、常规贴片料需符合IPC-310、IPC-610。无偏移、歪斜; 2、贴装位置的元器件型号规格应正确，特别是;较大焊点或IC脚部位更为显着;假如焊后能清洁， ③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。 这类机锏挠攀圃谟冢合低辰峁辜虻ィ可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。
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PLC控制器本身的硬件采用积木式结构，有母板，数字I/O模板，模拟I/O模板，还有特殊的定位模板，条形码识别模板等模块，用户可以根据需要采用在母板上扩展或者利用总线技术配备远程I/O从站的方法来得到想要的I/O数量。当有物体移向接近开关，并接近到一定距离时，位移传感器才有“感知”，开关才会动作。通常把这个距离叫“检出距离”。不同的接近开关检出距离也不同。
主要可用到锡膏印刷机、led贴片机、回流焊机等员浮 以上是迅得电子提供的行业小知识，如果是旧的或者拆机料IC要烤3天 温度：100-110度；QFP/SOP/等其他封装IC 原真空包装不需要烘烤，这种损伤通常能够在生产中的检测中能够发现，因此给工厂带来的主要是返工的成本。并配有调节度的设施 5、防静电 工作人员需穿戴防静电衣、鞋， ● 费 ● 订购数量 数量越少，价钱相对就越高，因为就算是做1PCS板厂也得做工程资料，哪个工序都少不了。
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