9月13日，斯达半导体公司召开2021年半年度业绩说明会。会上其董事长沈华指出，公司160kw以上的产品已经大批量装车并运行；国内多个主流品牌均在使用公司的IGBT模块。另外，SiC方面，2020年至今公司已经定点多个使用全SiC MOSFET模块新能源汽车主电机控制器项目，预计将在2022年至2028年持续上量。公司全碳化硅功率模组产业化项目已经开始建设并开始批量供货，预计2022年开始大批量供货。
根据斯达半导体发布的2021年半年报，新能源则是未来主要发力方向。该半导体公司通过与上海华虹、上海先进等代工厂的多年合作和对英飞凌等的芯片外购，向电驱动企业、充电桩企业等新能源汽车上下游企业提供IGBT和SiC Mosfet模块。
今年上半年，斯达整体营业收入7.19亿元，较2020年上半年同期增长72.62%，其中新能源行业的收入达1.84 亿元，同比增长106.09%。
然而TSOP封装的闪存在存储密度上不及BGA封装，也不适合高速信号的传输。所以使用TSOP封装闪存颗粒的一般都是比较老的产品，比如PATA、USB2.0、SD2.0和SATA协议的产品，现在新的高速NVMe固态硬盘当中，清一色都是BGA封装的闪存颗粒，这是闪存读写带宽的需要，也是完整利用主控闪存通道的需要。对于未来PCIE 4.0 SSD固态硬盘而言，更高的传输速率唯有BGA封装才能实现。未来在个人消费领域和企业级领域都将全部采用BGA封装的闪存，不会再看到TSOP封装的闪存；而在工业和存储领域依然有客户对小容量SLC闪存或者小容量MLC闪存持续有需求，对于这些应用仍会继续使用成熟的TSOP封装形式，所以工业和存储领域将会是TSOP和BGA两种封装的闪存共存，并且会一直持续相当长的时间，这也是闪存芯片满足不同需求的体现。
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