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发展关键点2:封装工艺。由于功率半导体工作环境极端，对可靠性和寿命等要求较高，因此封装工艺同样是功率半导体的主要关注点。封装工艺主要从三种途径进行改进：①提高芯片面积与占用面积之比；②将封装的电阻和热阻减至最小；③将寄生电阻和电感减至最小。
以TOLL封装为例，它是一种高效节省空间的封装，具有极低的寄生电阻和强大的热性能，非常适合于高电流和高压应用。根据EEWORLD，TOLL 封装引线设计中润湿性侧翼，在汽车领域竞争力明显，是汽车应用中的常用技术。
车规级IGBT模块封装技术壁垒更高，封装质量及散热重要性突出。车规级IGBT 模块是功率半导体封装技术壁垒的产品之一。车规级封装是保障高温运行、高功率密度、高可靠性的关键因素，不仅仅涉及到芯片表面互连、贴片互连、端子引出、散热等关键技术工艺。
发展关键点3:材料迭代。功率半导体还专注于材料的迭代，现有第三代半导体材料可有效提升原有硅基材料的性能，突破原有器件性能天花板。以SiC、GaN 等第三代半导体材料为基础的功率半导体可在更高频、更高压的环境下工作，性能上超过原有Si基IGBT 和Si基MOSFET，且原有的成本问题也不断得到了优化。
Huang对虚拟化、人工智能和机器人技术的结合所带来的机会感到特别兴奋。元宇宙将是一个机器人可以运行数百万个场景来学习的地方，然后作为一个更聪明的机器人上传到物理世界。
“我们将在物理世界中拥有数百万个机器人，但在Omniverse世界中，在虚拟世界中我们将拥有数十亿个机器人。这数十亿机器人正在学习成为物理机器人——你可以让其中一百万学习如何成为一个优秀的机器人。”
同样，另一种机器人，可以说——自动驾驶软件——可以在虚拟世界中运行数百万个驾驶场景，以学习如何地做出反应，而没有在现实世界中学习的安全风险。Wedbush分析师Matt Bryson说："虽然通常我们希望将评级的改变与某种负面的催化剂联系起来，但坦率地说，没有这种情况。"在过去三个月里，NVDA的情况反而有所改善。"
布赖森将英伟达 (NASDAQ:NVDA)从"跑赢大盘"下调至"中性"，目标价为300美元，高于200美元，与目前的股价差不多。
股价是Wedbush 2024年数据的55倍，布赖森说："我们需要将用于确定目标价的倍数提高到67倍，以证明继续保持我们的"跑赢大盘"评级是合理的。"
他补充说："即使终端市场条件（除了集成电路短缺）都在向有利于NVDA的方向转变，我们也无法找到一种方法来证明NVDA的目标价格高于其目前的水平"。
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