集成电路引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机残渣等都会严重削弱引线键合的拉力值。传统的湿法清洗对键合区的污染物去除不彻底或者不能去除，而采用等离子体清洗能有效去除键合区的表面沾污并使其表面活化，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性
应用等离子技术对各种材料表面进行活化处理，其操作简单，处理前后没有有害物质产生，处理效果好，效率高，运行成本低。
等离子设备接受过处理的零部件在进行后续加工之前可存放多久？零部件的存放时间取决于活化时间和材料 ，最短为几分钟，最多可达到数月。因此，通常有必要进行现场试验。
在线式等离子清洗机CRF-APO-500W-C
配置运动控制平台, PLC+触摸屏控制方式，采用运动模组,操作简便；
可选配喷头数量，满足客户多元化需求；
配置集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净。
