| ● 测温范围 -20~1800℃（分段） ● 高达1KHz的快速处理 ● 764×480分辨率像素 ● 毫秒级速度获取目标表面温度分布 ● 自动追踪被测目标的冷热点 ● 智能热成像分析软件
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测量参数
型号 测量范围 光谱响应 像素
SEND-TI-M230 -20-900℃ 7-14μm 640×480
SEND-TI-1M 450-1800℃ 0.9-1.0μm 764×480
探测器 CMOS（15μm×15μm）
测量精度 ±1%(测量值)
帧 频 128-1000Hz
视场角 13°...90°HFOV
热灵敏度 40/80mK
响应时间 4ms
发射率 0.100-1.099
电气参数
模拟输出 1路4~20mA（可扩展）
数字输出 RS485(动态实时热成像视频）
输出阻抗 500Ω (24VDC时)
电 源 24VDC±20%
一般参数
环境等级 IP65（NEMA-4）
环境温度 0~50℃
存储温度 -20~80℃
相对湿度 10~95%，不结露
尺 寸 72×95mm，L=194mm
重 量 1200g
| 标准包装 标配：主机（含2.5m电缆）、安装螺母、操作手册） 选件
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智能热成像分析软件、RS485 Modbus
扩展控制箱（专用电源、网络传输、输出信号转换）
空气吹扫器、冷却保护套、可调安装支架等