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据悉，此次生产线中的东风封装技术采用国际先进的超声端子键合工艺、全自动贴片工艺、真空回流焊接工艺、严格的自动化筛选工艺以及高温动静态测试，能确保产品更高的封装测试良率，更稳定的参数以及更好的可靠性。
“与国外同等性能产品相比，东风的功率模块原材料主要来自国内厂家，成本及资源自主可控，具有行业市场竞争力的价格优势。”董鸿志表示，目前已经有少量订单。
董鸿志称，国内的功率半导体市场长期被英飞凌、富士电机、安森美等欧美日系大厂垄断。近年来随着国产替代的加速，国内厂商如中车、比亚迪、士兰微、斯达等也在奋起直追，但在车规级芯片模块等产品上仍有较大差距，市场占有率不足10%，国产替代有很大空间。
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