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层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)

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更新日期2022-03-17 00:35

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  • 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)  
  • 发布时间:2009/2/25 9:48:40   修改时间:2009/2/25 9:48:40 浏览次数:3205
  • 首页ATMEL 爱特梅尔层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)
    FLASH/PSRAM 产品参数表 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表 到期停产的产品 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 到期停产的产品


    FLASH/PSRAM
    设备描述 当前页面搜索:Ctrl+F
    AT52BC1661D16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC1661DT16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC3221D32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC3221DT32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC6402D64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM.
    AT52BC6402DT64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM.

    层叠式模块 (Flash & RAM) 到期停产的产品
    设备描述
    AT52SC1283J128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory.
    AT52SQ1283J128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory.
    AT52BR1664A16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM
    AT52BR1664AT16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM
    AT52BR3224A32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM
    AT52BR3224AT32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM
    AT52BR3228A32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM
    AT52BR3228AT32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM
    AT52BR6408A64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM
    AT52BR6408AT64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表
    设备ArchitectureBoot BlockDensitySRAM (Bytes)Vcc (V)封装绿色封装
    AT52BC1661D Single BankBottom16M8M2.7V-CBGA 66 (12x8)
    AT52BC1661DT Single BankTop16M8M2.7V-CBGA 66 (12x8)
    AT52BC3221D Single PlaneBottom32M8M2.7-CBGA 66 (12x8)
    AT52BC3221DT Single PlaneTop32M8M2.7-CBGA 66 (12x8)
    AT52BC6402D Single BankBottom64M16M2.7CBGA 66 (12x8) -
    AT52BC6402DT Single BankTop64M16M2.7CBGA 66 (12x8) -

    ATMEL 爱特梅尔公司提供多种高性能层叠式flash和静态随机存取存储器模块(SRAM)产品,以适应低功耗,引脚数目少的存储器要求的应用。这些模块将16M 或32M的 flash和2M, 4M 或8M SRAM结合起来 。基于一个标准的引脚, 这些66 球CBGA封装提供附加的灵活性,允许从一种容量的层叠式模块毫不费力的转换到另种容量的模块上。

 
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