石墨卡瓣是由石墨卡帽、石墨卡座、石墨夹头共同组成。石墨卡瓣是单晶硅/多晶硅和多晶硅拉伸过程中不可缺少的工具。六工石墨生产石墨卡瓣已经13年了，助力中国太阳能事业的发展，做出了很多贡献。
六工石墨重视科技研发，多年生产经验下研发了一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣的制作方法。现在徐经理给大家做个说明：
本实用新型涉及一种多晶硅还原炉用石墨组件，特别是涉及一种多晶硅还原炉用石墨卡瓣。
多晶硅是用于生产半导体和太阳能光伏产品的主要原料，目前用于生产多晶硅的主要方法有改良西门子法、硅烷法、硫化床法等方法，其中改良西门子法和硅烷法在还原过程中都需要沉积载体，目前广泛使用的为硅芯，包括方形硅芯、圆形硅芯等等，硅芯与电极之间通过石墨组件来连接和卡紧。
由于我国的多晶硅规模化生产起步较晚，相关的生产技术主要掌握在欧美、日本等少数发达国家手中，产业整体技术薄弱，无论在规模、产品质量还是在生产成本控制方面，在整个竞争中均处于劣势。所以提升现有技术，降低生产成本成为众多厂商的当务之急。本专利就是为了降低多晶硅的还原环节的生产成本，提供一种即廉价又方便操作的多晶硅还原炉用石墨组件，可以大幅降低石墨的用量，并且石墨底座可以做到重复利用，同时能够达到卡紧硅芯的目的，可以大幅降低多晶硅生产企业的生产成本。
传统的多晶硅还原炉用石墨组件主要为两种方式:
一种方式为三件套式，包括石墨底座、石墨螺帽和石墨卡瓣三部分。石墨底座上端有螺纹，可与石墨螺帽旋拧在一起，石墨螺帽中心为孔洞，用于石墨卡瓣部分通过，卡瓣放置于石墨底座上方，石墨螺帽与石墨底座连接并旋紧后，达到固定石墨卡瓣并卡紧硅芯的目的。这种结构较为复杂，可以较好的达到卡紧硅芯的目的，但使用石墨量较大，成本较高，安装较为繁琐和不便；
另一种方式为一体式，即在整块石墨上端加工成方形或圆锥形的孔洞，硅芯直接插放在孔洞内，这种方式安装方便，但存在硅芯难以卡紧、整个石墨组件只能使用一次、硅芯尺寸误差较大时无法使用等缺陷问题，成本也较高。
本实用新型通过石墨卡瓣底部的突出部，承接硅芯的重量，在生产过程中，石墨卡瓣一方面依靠外部的锥度将硅芯锁紧，硅芯的自重产生向下的压力，通过石墨卡瓣产生向下的对石墨底座的压力，石墨卡瓣与石墨底座的接触会更紧密，硅芯会卡得更紧。
六工石墨供应多晶硅还原炉用石墨卡瓣，石墨异形件；固定碳:99.9；品名:石墨卡瓣/石墨基座；规格：325（目）型号：各种型号牌号：联强水分：0.01（%）灰分：0.01%抗压≥80Mpa电阻≤10uΩm抗折≥45Mpa。
多晶硅还原炉用石墨卡瓣，石墨基座，可根据客户图纸加工，质量保证。
同时，该装置还将采用高纯石墨和碳碳复合材料。比如石墨卡瓣、石墨坩埚、石墨电极、三盘托盘、三盘支架、支架、上下保温罩、内外导筒、上下保温筒、炉底保温筒、炉底托盘、排气护套、下轴护套、电极护套、恒温器、隔热盘、隔热盘支架等石墨制品。
多晶硅还原炉内的硅芯以各种形式安装在石墨卡瓣上。如果石墨卡瓣的质量不合格，很容易出现倒棒现象。
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