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当然，并不是所有的IGBT模块都能用在上述领域。IGBT模块一般分为低压、中压和高压，低压一般用于汽车零部件、消费电子；中压一般用于汽车、工业控制、家用电器；高压则用于轨道交通、光伏发电和智能电网等领域。
时代电气IGBT产品电压范围覆盖750V-6500V，为国内电压覆盖范围最广的本土厂家，从低压的汽车，到中压的工业控制，再到高压的轨道交通都能够支持。除了原有的优势领域轨道交通外，时代电气正在主攻的汽车和光伏方向，正是目前IGBT增速的两个领域。比如它已和广汽、造车新势力等A级车以上合作，光伏、风电方面与阳光能源、金
在基本面方面，"对数据中心和客户产品前所未有的需求（尤其是在产品周期的后期）的结合，将使NVDA在下周报告数据时再次超出预期，我们预计该公司将在之前的街道观点之前提供建设性的指导。"
此外，Omniverse的出现和更快的汽车电气化以及似乎同时出现的汽车智能化的改善，有可能使NVDA对其未来的TAM提供一个更雄心勃勃的观点。AMD公司公布了一长串安全漏洞的清单，其Windows 10图形驱动容易受到攻击。
安全研究人员让AMD意识到了这些漏洞，其中Ori Nimron（Twitter用户名@orinimron123）做出了贡献。该公司表示，它通过图形驱动程序更新逐渐修补了这些漏洞，最近的一次是21.4.1驱动程序，这是2020-21年Radeon的大型驱动程序更新，新版带来了大量的新功能以及更低的功耗。
奇怪的是，英特尔也陷入了这种情况，因为该公司使用AMD的Vega图形构建其Kaby Lake G SKU。因此，英特尔也不得不为Kaby Lake G发布一个新的图形驱动版本21.10.03.11，尽管它早些时候已经被宣布为结束生命周期（EOL）的产品。
除了AMD已经指出的问题报告，英特尔还自己增加了一个被称为“CVE-2021-33105”的报告。美东时间周二上午，高通公司(QCOM)将举行投资者日，被寄予厚望。美国银行预计此次活动将明确公司的长期战略，特别是关注非手机市场的潜在上涨空间。
摩根大通预计此次演讲将成为股价的催化剂，因为管理团队概述了一项新的三年计划，重点关注非手机业务的机会，这将有利于长期模式
根据TrendForce集邦咨询表示，为建设比起网络世界更为复杂的元宇宙，将会需要更强大的数据运算核心、传输庞大数据的低延迟网络环境，以及用户端的具备更佳显示效果的AR/VR装置，此将进一步带动存储器需求、先进晶圆制程、5G网络通讯、显示技术的发展。
先进制程方面，由于AI的导入与运算需求的提升，高速的运算芯片势必成为关键角色之一，让图示成像与大量的数据处理能够更为顺畅，更先进的制程将能提供在体积、效能与省电都会有不错表现的运算芯片。实现元宇宙必须要有高速运算芯片与图像处理芯片，因此运算能力强的CPU与GPU为核心角色
据TrendForce了解，CPU方面，目前Intel（英特尔）及AMD主品分别落在Intel 7 (约等同10nm)及TSMC（台积电）7nm制程，2022年已分别有采用TSMC 3nm及5nm的规划。GPU方面，AMD投片规划与CPU产品几乎同步；而NVIDIA（英伟达）目前在TSMC、Samsung（三星）分别采用7nm及8nm制程，同时已有5nm制程规划，预计2023年初问世。三星电子(OTC:SSNLF)将于周二举行投资者，该活动是在定价问题和元件短缺的不确定性持续影响整个半导体行业的情况下举行的。
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