在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，求购含银废锡膏，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020'~0.040'。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，东港区含银废锡膏，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
废锡渣回收在天气晴朗时没有特别需要注意的，在下雨天气就比较的麻烦，回收锡渣，需要一定的防雨措施保证回收的质量，不然会严重影响锡渣再次利用的性能，大大减低它的质量，同时也会给未来使用者一定的影响，也会产生不可挽回的局面。现在国内电子制造业中使用的锡膏，多少国外进口品牌，价格昂贵，锡渣回收能够将报废的锡膏经过处理之后重新应用到电子制造业中，从而避免因为锡膏报废而造成浪费，减少损耗，同时还能避免造成环境污染，不管对于企业还是社会都是非常有利的。
实现废锡的重复利用很有必要
回收废锡有必要，提高废锡利用率，更加近在眉睫，重复利用很有必要。废锡的回收可以为各电子厂家解决废料的堆积和保管的后顾之忧，同时降低电子厂的焊锡材料的成本，从而可以达到节约资源，循环再利用。回收废锡变得更为重要，这样既能够有效的提高锡的使用率，而且还可以起到节约用锡的作用。
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