据报道称，台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10％，该涨价通知将于明年季度开始正式生效，目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。
而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8％－10％，有些热门制程涨幅则超过10％。
从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。
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特别是内存芯片，预计在三星(OTC:SSNLF)活动中获得集中关注，因为该公司是全球的内存芯片制造商。美国银行公司分析师Simon Woo在一份研究报告中说，三星给其投资者的报告很可能是针对公司的，但也应该对影响内存芯片市场的问题及其来年的前景给出一些见解。
"科技产品出货量的增长在2020-21年的上升之后，在2022年可能会急剧减速，"Woo说。"但我们认为，内存内容的增加应该保证价格高于趋势，从而保证利润率。"
Woo说，三星不会给出任何财务指导，但预计该公司将谈论其一些具体产品，如解决方案存储器、使用OLED视频技术的新显示器、移动设备存储器和移动网络。
Woo估计，全球DRAM和NAND内存（最常见的内存类型）的市场将从2021年的估计1680亿美元，增长到2022年的2067亿美元和2023年的2337亿美元。
特别是关于DRAM内存，Woo说，价格正在继续走弱，但正在接近一个底点，应该在明年季度后开始出现一些复苏的迹象。
"内存模块制造商不断表示，由于PC供应链疲软，由于部件短缺的负面影响，存在进一步的下行风险，"Woo说。"[季度]通常也是一个淡季。当然，价格可能很容易反弹。"
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