要知道，美本身在半导体芯片领域就存在较大的“短板”，缺少芯片制造的能力，而芯片生产制造产业在亚洲已经“根深蒂固”，强行将完整的芯片产业链带到美国，是不现实的，只会适得其反，从台积电赴美建厂就能看出，计划120亿美元，而实际上120亿美元根本不够用。其次，在美建设芯片工厂成本太高。大家都知道，中国等亚洲地区是全球的芯片消耗市场，如果芯片在美本土生产，那么就会增加其运输成本；另外，人工成本高，在崇尚自由的国度，想让人工24小时轮班工作，很显然是无法实现的，这也间接地提高了人工的成本。，美强制干预全球芯片贸易，使台积电不能自由出货，也造成了很大的损失，毕竟，美修改规则后，苹果就成了台积电的大客户，而为了留住苹果的订单，台积电只能为其更多的优惠
影像方面，联发科天玑9000配备了18位HDR-ISP图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄HDR视频，可支持3.2亿像素摄像头。
另外，联发科天玑9000支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕，支持HDR10+、Wi-Fi6E、支持蓝牙5.3等。
联发科方面表示，这颗芯片有望于明年季度量产商用，预计小米、OV等品牌将会搭载。
据了解，5nm是当下全世界半导体领域应用最广泛、的可实现量产的芯片工艺，这项工艺目前只有三星和高通掌握。据了解，相比现在的5nm工艺制程，4nm进一步提升了效能、功耗效率、以及电晶体密度。目前，高通和三星还停留在5nm制程，暂无4nm的确认消息，而此次天玑9000的发布意味着联发科成为全球家推出4nm芯片的芯片厂商。
新一轮之争开启
手机芯片乃手机产品的核心，它决定了产品的性能、效率，也是当下行业企业竞争的高地。每一次芯片的发布，都将引发各手机企业“抢发新芯片”潮，且将推动手机行业新一轮换机潮。
随着此次联发科4nm芯片的率先发布，且预计将在明年季度量产，这意味着明年春季消费电子产品发布旺季，各手机厂商都将以4nm芯片为竞争卖点进行角逐，各手机新品也将普遍搭载4nm芯片，此外，由于三星、苹果暂未发布4nm芯片，国内主流手机厂商或有望借助4nm芯片，向三星、苹果等手机业市场主角发起强力进攻，有利于国内手机厂商发力市场。
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