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地址：深圳市龙华区新湖路28号　　C-SAM超声扫描检测说明:　　C-SAM检测，CSAM超声扫描检测报告，C-SAM无损超声扫描检测实验室，　　C-SAM检测主要使用于封装内部结构的分析,因为它能提供IC封装因水气或热能所造成破坏分析,例如裂缝、空洞和脱层；C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上,将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理,再以影像及讯号加以分析.其主要是针对半导体器件,芯片,材料内部的失效分析．其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．